Willkommen

HHI Industrievertretungen Ihr Partner für die kompetente Beratung im Bereich Flachbaugruppen-Fertigung. Mit unseren Produkten können Sie die Fertigungs-Prozesse Schablonendruck, SMT Bestückung, Dampfphasen-Reflowlöten, Vakuum-Lötanlagen, Selektivlöten, Einzelpunktlöten und Roboterlöten erfolgreich und effizient durchführen.

Alle Anlagen sind natürlich für bleifreie Anwendungen geeignet. Zur Verbesserung Ihrer Qualität helfen Ihnen unsere modernen AOI-Module, AOI-Systeme und Röntgengeräte weiter.

Automatische Kolben- Licht- Laser- Induktions- und Flammlötsysteme können Ihre Sonderlötstellen auf der Leiterplatte, im Gehäuse und MID von oben, unten und vertikal löten. Folienleiter, Flexleiter und Flexschaltungen aus unterschiedlichen Materialien sind mit unseren Verfahren prozesssicher zu löten.

Leiterplatten aus CEM3, FR2, FR4, IMS-Leiterplatten, Metallkernleiterplatten und Keramik Substrate können wir Ihnen in höchster Qualität liefern. Sonderlösung wie das Verkleben von FR4-Leiterplatten, Rogers-Substrate, Keramik-Substrate und Metall-Substrate für den Powerbereich und für HF-Applikationen werden realisiert.  Metallisierungstechniken wie sintern von MoMn (RM Refractory Metallization MoMnNi) ergeben eine Verbundmaterial das eine ernorme Haftung aufweist.

dcb Substrate oder dbc Substrate für Leistungs-Elektronik Applikationen werden von uns auch in kleinen Stückzahlen für Sie geätzt, per Laser geritzt oder per Laser vereinzelt. Dickschicht-Substrate auf AL²O³, AIN, Edelstahl- und Titan-Substraten werden für Ihre Drucksensoren und Durchfluss-Sensoren hergestellt ab der Losgröße 10 Stück.

MMC Metall Matrix Composites oder auch Metall Matrix Verbundwerkstoffe für Heat Sinks, Advanced Ceramic Substrate, Selbstschmierlager und Sputtertargets für die Dünnschicht, Elektronik-Industrie, Solar und Glasindustrie können wir Ihnen kleinen und großen Stückzahlen liefern.