MMC-Verbundwerkstoffe       

Metall Matrix Verbundwerkstoffe (Metal Matrix Composites = MMC) werden meist in Gebieten eingesetzt, in denen eine Kombination der Eigenschaften unterschiedlicher Materialien gewünscht ist.

Metall Diamat Komposite eignen sicn beispielsweise für den tribologischen Einsatz von Bohrern, Fäseren oder Schleifkörpern sowie mit einem hohem Diamatanteil fr die Anwendung in Wärmesenken.

Inbesondere der Einsatz von Metal Matrix Composites (MMC) basierend auf der hervorragenden thermischen Eigenschaften von Diamanten hat sich bewärt. Die thermische Lietfähigkeit liegt bei 2000 W/mk. Kufer lieget bei  400 W/mk und Aluminium bei etwa 240 W/mk.

Mit unseren Diamat-Kupfer MMC´s können wichtige Parameter wie der Ausdehnungskoeffizient angepasst werden.

Lunkerfreie Lötstellen erhalten Sie wenn Ihre Substrate im Vakuum gelötet werden.
Informationen, siehe Dampfphasen-Vakuumlötanlagen und Kontaktwärme-Vakuumlötanlagen 

 

Metall Matrix Verbundwerkstoffe (Metal Matrix Composites = MMC) werden auf pulvermetallurgischem Weg mittels Heißpressen hergestellt. Ins besonder der Verbund von Diamanten mit Silber Kupfer oder Aluminium bietet die hohe thermische Leitfähigkeit mit geringen thermischen Ausdehnungskoeffizenten. Ins besondere die hohe Wärmeleitfähigkeit der Diamanten von 2000 W/mK und mehr bietet im Verbund mit Kupfer (400 W/mk), Silber ( 430 W/mk) ) und Aluminium (240 W/mk) opimale Möglichkeiten für inovative Heat Sinks. Unser Metall Matrix Verbundwerkstoffe (MMC Metal-Matrix Comosites) werden hinsichtlich der Wärmeleitfähigkeit und er thermischen Ausdehung an Ihre Anforderungen angepaßt. Der Diamantanteil von 10% bis 60% im Verbundwerkstoff bewirkt eine Materialausdehung zwischen 8 ppm/K und 14 ppm/K. Typische Anwendungsfelder für unsere MMC´s (Metal Matrix Composites) sind zu finden im Einsatz von Wärmespreizen (Heat Spreader), oder Wärmesenken (Heat Sink) für CPU´s, in Basisplatten für Hochleistungs-Elektronik Module, (z.B. IGBT base plates) Head Spreader für LEDs und HB-LED Anwendungen, als Head Sink für Mikroelektronik Packages sowie im Wärmemanagement von hochthermisch beanspruchten elektronischen Komponenten.